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ARM公司不仅是处理器和微处理器领域的领导者，同时还研发出了能够降低芯片功耗的big.LITTLE异构多任务架构。为了进一步提升big.LITTLE架构的运行效率，ARM日前以补丁的形式为Linux内核（如Android）发布了一项名为智能功率分配（Intelligent Power Allocation，简称IPA）的技术。
将SoC（系统级芯片）的温度保持在合理范围对于无风扇设备（如手机和平板）来说至关重要。通常来说，处理器越繁忙，产生的热量就越大，Linux内核用的就是这种简单的热量运算方式，这常常导致处理器过热。而ARM处理器使用的则是复杂的架构，它除了拥有高性能的“大”核心（如Cortex-A15和Cortex-A57）和节能的“小”核心（如Cortex-A7和Cortex-A53）之外，还包含了GPU（图形显卡）。这三个组件可以被独立控制，通过协同管理创造更好的功率分配方案。
ARM的新型热量架构把整个SoC视为一个整体，同时又对SoC不同部分产生的热量进行区分。假如处理器部分产生的热量过大，那么它将被切换为小核心，以减少功率消耗；假如GPU正在高速运转，而处理器处在比较空闲的状态，而且整个SoC的热量还有上浮空间的话，那么GPU将开始全速运行；同理，当处理器处在繁忙状态，而GPU处于相对空闲的时候，处理器的运行速度会被进一步提高。换言之，新技术让SoC的功率动态变化，并且处在实时更新的状态。
IPA技术能够监测SoC当前温度，再根据大核心、小核心和GPU的功率水平动态地分配每个部分的功率。该技术将通过算法预估每部分的功率，衡量它们是否处在额定性能水平范围内。随后，对超出的性能进行调整，以保持SoC处在正常的热量水平。
ARM表示，IPA技术可以让SoC的性能提升36%。性能提升的原因是由于该技术让SoC的热量和功率得到了最大的平衡，处理器和GPU都能在最高温度范围内以最快速度运行。
为了测试性能的提升，ARM对传统架构和使用了IFA技术的新架构进行了GL?Benchmark的TRex测试。测试合计进行了三次，第一次由于SoC的温度较低，引入IPA技术的新架构相比当前架构只提升了13%的性能；但是在后两次温度升高的情况下，新架构的性能较当前架构分别提升了34%和36%。IFA技术让SoC在接近热量极限的温度运行，“榨取”了它的每一滴性能。
ARM将把IPA加入主流的Linux内核中。目前这项技术的代码已经公布，因此ARM的合作伙伴可以自由地把它加入到自己的设备中。据XDA论坛的文章显示，三星Galaxy S5八核版现在已经用上了IPA技术。
