Intel酷睿i5-L15G7处理器现身:10nm 3D封装、5核x86混合架构

  • A+
所属分类:小马资讯

Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术,该技术将首次用于Lakefield家族处理器,也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。

日前,有网友发现Userbenchmark上出现了一款名为Core i5-L15G7的Lakefield处理器,从名字来看,它的定位应该比之前的Core i5-L16G7略低。

识别出来的信息有5核5线程,基础频率1.4GHz,加速1.55GHz,游戏跑分仅在41%的竞品之上。

Intel酷睿i5-L15G7处理器现身:10nm 3D封装、5核x86混合架构

爆料人称,Core i5-L15G7的加速频率应该至少可以到2.9GHz左右,三缓4MB,最终成品仍在调试中。

不出意外的话,Core i5-L15G7的大核是10nm Sunny Cove(Ice Lake同代),四小核是Atom,它们连同GPU、内存、I/O等封装在12平方毫米的空间内,用于笔记本、迷你机、网络设备等极大地节约了体积。

Intel酷睿i5-L15G7处理器现身:10nm 3D封装、5核x86混合架构

weinxin
请关注小马官方微信公众号
感谢大家一直以来对小马的支持,如果您有什么困惑或者建议,欢迎大家随时呼叫小马

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: